芯片
芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道
专题最近更新的工程列表:
项目名称 | 地区 | 项目阶段 | 造价(百万) | 项目类别 | 公布时间 |
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半******测试项目 | 重庆/江北区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 70.0 | 住宅、工业 | 2024-09-28 |
正******片制造项目 | 安徽省/安庆市 | 主体工程中标/开工 | 169.4 | 石油化工、工业、仓储物流***** | 2024-09-28 |
R******地项目 | 重庆/璧山区(原璧山县) | 主体工程中标/开工 | 300.0 | 工业、办公楼 | 2024-09-28 |
锂******改造项目 | 安徽省/合肥市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 50.0 | 工业 | 2024-09-27 |
第******造扩产项目 | 天津/经济技术开发区 | 主体工程中标/开工 | 25.0 | 工业 | 2024-09-27 |
长******测项目 | 上海/浦东新区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 1000.0 | 仓储物流、工业、石油化工***** | 2024-09-27 |
半******造项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 20.0 | 工业 | 2024-09-26 |
新******表项目 | 山东省/济南市 | 主体工程中标/开工 | 100.0 | 工业、教育及科研设施、办***** | 2024-09-25 |
湖******厂房项目 | 浙江省/湖州市 | 主体工程中标/开工 | 70.0 | 工业 | 2024-09-25 |
新******发设计和生产项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 63.0 | 工业 | 2024-09-25 |
年******片扩建项目 | 江苏省/苏州市 | 文件草议 | 110.0 | 工业 | 2024-09-24 |
光******地项目 | 河北省/廊坊市 | 主体工程中标/开工 | 100.0 | 工业、办公楼 | 2024-09-24 |
衢******ET功率芯片项目 | 浙江省/衢州市 | 主体工程中标/开工 | 362.6 | 工业、办公楼 | 2024-09-23 |
存******项目 | 安徽省/淮南市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 200.0 | 工业 | 2024-09-23 |
西******园 | 浙江省/杭州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 1000.0 | 工业 | 2024-09-22 |
半******技改项目 | 浙江省/湖州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 200.0 | 工业 | 2024-09-21 |
年******电机智能工厂项目 | 浙江省/丽水市 | 主体工程中标/开工 | 80.6 | 工业、办公楼、住宅 | 2024-09-20 |
新******项目 | 辽宁省/沈阳市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 33.5 | 工业 | 2024-09-20 |
集******目一期 | 安徽省/铜陵市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 60.0 | 工业 | 2024-09-20 |
I******备项目 | 安徽省/合肥市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业 | 2024-09-20 |