Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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项目所在地:
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项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
华******基地项目 上海/浦东新区 设计 500.0 工业、仓储物流、停车场、***** 2024-10-16
可******装修项目 上海/浦东新区 室内装修/封顶后分包工程 2.8 工业 2024-10-14
8******产线项目 福建省/厦门市 文件草议 1000.0 工业、仓储物流、石油化工***** 2024-10-14
光******设项目 四川省/成都市 文件草议 400.0 工业 2024-10-13
浙******业用地项目 浙江省/绍兴市 主体工程中标/开工 347.7 工业 2024-10-13
芯******建设项目 内蒙古/包头市 主体工程中标/开工 100.0 工业 2024-10-12
华******项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 122.5 工业、办公楼、住宅 2024-10-10
“******研发及产业化项目 陕西省/西安市 室内装修/封顶后分包工程 133.1 工业 2024-10-10
年******理生产线项目 河北省/石家庄市 室内装修/封顶后分包工程 190.0 工业 2024-10-09
分******制项目 陕西省/西安市 室内装修/封顶后分包工程 30.0 工业 2024-10-09
邢******新技术项目 河北省/邢台市 室内装修/封顶后分包工程 30.0 工业 2024-10-09
西******试项目 浙江省/杭州市 主体工程中标/开工 1000.0 工业、教育及科研设施、办***** 2024-10-08
年******改造项目 江西省/萍乡市 室内装修/封顶后分包工程 156.4 工业 2024-10-08
玻******建设项目 重庆/涪陵区 室内装修/封顶后分包工程 7.3 工业 2024-10-08
年******片项目 安徽省/滁州市 室内装修/封顶后分包工程 500.0 工业 2024-10-08
总******程 江苏省/苏州市 主体工程中标/开工 110.0 停车场、办公楼 2024-09-30
射******0万片 江苏省/苏州市 文件草议 200.0 工业、石油化工、仓储物流***** 2024-09-29
1******产线新建项目 广东省/广州市 项目已完工 1000.0 工业、办公楼、住宅、仓储***** 2024-09-29
特******项目 上海/浦东新区 室内装修/封顶后分包工程 4654.7 工业、石油化工、办公楼、***** 2024-09-29
高******业化项目 安徽省/池州市 室内装修/封顶后分包工程 50.0 工业 2024-09-28
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