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Pl 2    芯片(集成电路)产业项目

芯片(半导体元件产品的统称)是一种集成电路(integratedcircuit)简称为IC,或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括 IC设计、 IC制造、 IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模)。 集成电路制造是目前国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑,集成电路制造行业的发展直接关系到我国科技、军事等领域的发展走向。集成电路是现代工业的“粮食”,手机、电脑、家电、汽车、高铁、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。由此可见,集成电路制造行业对于我国综合国力的发展显得尤为重要。 2020年,国务院将从八方面出台政策,大力培育集成电路领域和软件领域企业;国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。通知提出,将制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,大力培育集成电路领域和软件领域企业。 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道。

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项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
年******技改二期项目 江苏省/徐州市 室内装修/封顶后分包工程 40.0 工业 2024-02-20
长******项目 上海/崇明区 室内装修/封顶后分包工程 600.0 工业、办公楼、停车场 2024-02-20
光******项目 湖北省/武汉市 室内装修/封顶后分包工程 80.0 工业 2024-02-19
柔******产品生产项目 安徽省/滁州市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业 2024-02-19
合******生产基地 安徽省/合肥市 室内装修/封顶后分包工程 150.0 工业、石油化工、仓储物流 2024-02-18
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变******芯片 山东省/潍坊市 室内装修/封顶后分包工程 150.0 工业、办公楼 2024-02-18
信******测项目 四川省/广安市 设计 100.0 工业、办公楼 2024-02-14
年******元器件 江苏省/无锡市 文件草议 200.0 工业、仓储物流、办公楼、***** 2024-02-13
金******建设项目 甘肃省/兰州市 主体工程中标/开工 500.0 工业、石油化工、办公楼 2024-02-12
年******一、二期 浙江省/金华市 主体工程中标/开工 495.0 工业、石油化工、办公楼、***** 2024-02-08
衢******ET功率芯片项目 浙江省/衢州市 设计 362.6 工业、办公楼 2024-02-07
节******业基地项目 浙江省/杭州市 主体工程中标/开工 400.0 工业、文娱康乐、办公楼、***** 2024-02-06
桥******项目 广东省/广州市 设计 105.0 工业 2024-02-06
长******发及产业化项目 浙江省/杭州市 室内装修/封顶后分包工程 91.0 工业 2024-01-30
安******产业化项目 安徽省/合肥市 室内装修/封顶后分包工程 40.0 工业 2024-01-29
年******术改造项目 江苏省/扬州市 室内装修/封顶后分包工程 20.0 工业 2024-01-29
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京******设施项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 300.0 工业、仓储物流、文娱康乐***** 2024-01-28
长******装生产线项目 浙江省/绍兴市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2024-01-25
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